COB封裝工藝與SMD LED燈的生產過程沒有太大區別，但COB封裝在點膠、分離、分割和包裝方面的效率更高，與傳統SMD相比，可以節省5%的任何和材料成本。那么，與傳統的封裝技術相比，COB技術有哪些優勢呢？

1、封裝效率高，節約成本
COB封裝工藝與SMD LED燈生產工藝差別不大，但COB封裝在點膠、分離、分光和封裝等方面的效率要高得多，與傳統SMD相比可節省5%的任何和材料成本。

2、低熱阻優勢
傳統SMD封裝的系統熱阻結構為：芯片-固晶膠-焊料-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁。COB封裝的系統熱阻為：芯片-固晶膠-鋁。COB封裝的系統熱阻遠低于傳統SMD封裝的系統熱阻，因此COB封裝的LED燈具的使用壽命大大提升。

3、光質優勢
傳統的SMD封裝是將多個分立器件以SMD的形式粘貼在PCB板上，作為LED應用的光源元件，存在著聚光、眩光和重影等問題。COB封裝是一種集成封裝，是一種表面光源，可視角度大，調節方便，減少了光的折射損失。
傳統的SMD封裝方式是將一些不同的器件附著在PCB板上，形成LED光源元件。COB光源不存在上述問題，它是表面光源，可視角度大，易于調整角度，減少了光線因折射而造成的損失。

4、應用優勢
COB光源應用非常方便，不需要其他工藝就可以直接應用到燈具上。而傳統的SMD封裝光源還需要先進行SMD，再經過回流焊接的方式固定在PCB板上。在應用上不如COB方便。

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